30代以上の約8割が抱える「歯周病」のリスクに。殺菌成分の銅イオンが、歯周ポケットの奥まで浸透して歯周病の原因菌に対して作用させる。
「もしかして、こんなサインを見逃していませんか？」
その原因、実は「歯周病菌」の増殖かもしれません。
細菌などのDNAは銅イオンと結合します。
この銅イオンがDNAと結合することによってDNAの構造や機能を変化させる可能性がありあります。
つまり結合した銅イオンはDNAの塩基対やリン酸骨格に結合し、DNAのらせん構造を歪ませたり切断を引き起こしたりすることがあります。
そのため結合後の細菌の増殖を抑えることができます。その後マクロファージなどに貪食されます。
特許取得済み
Cu-EDTA（銅キレートパウダー成分）は銅イオンとEDTAは結合によって銅イオンは遊離することはできません。
しかし、酸性に傾いたら銅イオンとEDTAの結合能が低下し銅イオンを遊離します。
炎症が起こった場所は白血球の炎症反応により非常に酸性となっています。
そのため炎症が起こっている場所つまり細菌が多く繫殖して白血球に攻撃されている場所は非常に酸性が高くなっています。
なので炎症がある場所では遊離した銅イオンが細菌のDNAに結合して細菌の増殖を抑えられその結果マクロファージに貪食されます。
※炎症を起こさない常在菌には全く反応しません
なぜ銅イオンは、歯科治療や感染症対策においてこれほどまでに注目されているのでしょうか？その理由は、過酷な環境下でも失われない「強さ」と「多角的攻撃」にあります。
多くの抗菌成分は、炎症が起きている「酸性」の場所では効果が弱まってしまいます。
炎症が起きている歯周ポケットなどは酸性に傾きやすいため、銅イオンはまさに「現場に強い」成分と言えます。
銅イオンの最大の強みは、一撃必殺ではなく「同時多発攻撃」を仕掛けることです。これにより、細菌に耐性を作る隙を与えません。
薬物耐性菌ができにくい
歯周病菌などの集合体「バイオフィルム（菌の膜）」は、抗生物質が中まで届きにくいバリアです。
銅イオンの浸透力
銅イオンは、バイオフィルムの表層から構造を効率よく破壊。バリアを突き破って中の菌までアプローチしやすい性質を持っています。
歯周ポケットの中は、細菌にとって絶好の隠れ家（低酸素・酸性・嫌気性菌の巣窟）です。
結論： 銅イオンは、ただ殺菌するだけでなく、歯周ポケットという「最も治りにくい場所」で最大限のパフォーマンスを発揮する理想的な抗菌素材です。
適量を乾いたハブラシにつける。
歯と歯ぐきの境目を狙って、45度の角度で小刻みにブラッシング。
すすぎは少量の水で1回だけ。成分を口に残すのがコツです。
